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2024年全球及我國半導體產業發展分析與展望
2024/1/19 欣大電氣有限公司
又到了年末要給新一年半導體產業做分析展望的時刻,國內外政治經濟形勢的變幻莫測使得這個工作在當下尤其艱難。
2023年全球半導體產業經歷了長達一整年的“低位運行”,高庫存、低需求、降投資、減產能持續在各個細分板塊輪動。慶幸的是,2023年四季度開始,似乎已經看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。面對2024年,全球多家分析機構無一例外給出同比上漲的預期,最樂觀的是超過20%的增長,平均增速預測值也超過兩位數百分比。
但不得不承認,在中美戰略博弈、購買力需求、通貨膨脹率以及局部戰事仍處于高度不確定性的影響下,全球半導體產業中短期內尚無法“快速反彈”,2024年大概率呈現“整體穩步恢復,細分領域結構性分化調整”的態勢。以下是筆者關于2024年全球及國內半導體產業發展的十條趨勢分析和預判,也歡迎各位一起討論。
全球半導體產業重回穩步復蘇軌道,但增長能力有限
2024年全球半導體產業景氣度將逐步復蘇,重新進入穩步增長的發展態勢。根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據,2024年全球半導體產業增速將超過兩位數,平均預測增速在13%-15%左右,規模超過6000億美元。
但盡管總體上進入復蘇周期,市場需求仍然不強勁,整體增長動力有限,尤其是代工制造、汽車半導體、模擬芯片及功率半導體等領域在2024年上半年恐會受到較大挑戰。
東南亞半導體投資持續加速,成為全球研發制造熱點
2024年在各國對半導體供應鏈安全要求不斷升級的大背景下,東南亞作為中國實現外循環的戰略緩沖要地,同時也是部分美日企業轉移在華投資和業務的首選地域,重要性日益提升。
此外東南亞年輕化的人口結構,迅速增長的互聯網群體,更充足的勞動力資源和消費潛力,成為吸引全球半導體企業投資、研發和制造布局的新熱點。而國內企業基于“避險”意識和進軍海外市場的決策,也將加大在東南亞的研發布局。
先進國家補貼兌現緩慢,制造產能投資和研發投入放緩
美國芯片法案出臺一年,進度比預期大幅延遲。近期德國聯邦憲法法院的裁決也使得該國2024年聯邦預算被推遲,無法履行對英特爾、臺積電等廠商的補貼承諾。
2024年以美國為代表的全球多個國家和地區都將迎來新一屆大選,一旦選舉牽扯其中,法案補貼兌現難度將更高。加之全球半導體的需求動力仍不強勁,將使得廠商們階段性放緩對制造產能的投資和研發投入,2024年下半年有望好轉。
技術創新二元格局,先進封裝代替制程微縮化成首選
2024年先進工藝有望首次進入埃米時代,背面供電、GAA架構等新技術將面臨量產考驗。受益于大模型需求,高帶寬內存HBM系列加速迭代,持續推動2.5D封裝向3D封裝升級,混合鍵合熱度漸起。
美國打壓我國半導體產業將驅動全球新技術研發放緩,并呈現出中美兩國“二元格局”,我國將會在3D DRAM、新型存儲器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工藝、寬禁帶/超寬禁帶半導體等領域加速創新。
美國對我國打壓持續,圍繞部分新領域進行精準攻擊
2024年為美國大選年,美國政府對我國半導體產業的打壓和出口管制雖然有階段性的收斂,但總體仍將保持“高壓狀態”。
美國政府有可能在選舉需要和智庫的影響煽動下,聯合日本對前期的出口管制政策進行“查漏補缺”甚至進一步擴大化,不僅對先進算力涉及到的計算架構、關鍵IP、先進封裝、關鍵先進材料、新型存儲器等領域進行管制,也有可能限制我國在新能源汽車等領域的芯片自主及供應鏈企業的創新能力。同時也將有更多美日半導體企業削弱在大陸的研發布局。
我國半導體產業恢復中高速增長,芯片出海成新引擎
2024年我國半導體產業前景謹慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態,全產業收入規模超過15,000萬億人民幣。
很多廠商將受益于國內互聯網、系統和終端企業的國產供應鏈體系建設,在部分已經充分“內卷”的賽道,例如藍牙芯片、WiFi FEM、中低壓電源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD顯示驅動芯片、圖像傳感器等,將以“高性價比”芯片產品出海為標志,成為我國半導體產業除激發內需以外的,可實現景氣度持續增長的另一關鍵引擎。
國產替代爬坡過坎進入平臺期,部分領域打開新格局
2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等“卡脖子”領域的國產替代邊際效應減弱,國產化進入平臺期,需要動真碰硬,破壁攻堅,國內部分產線擴產有延期風險,但也有部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展。
受益于華為等廠商帶動,部分關鍵芯片產品的國產供應鏈配套能力有所提升,國產設計企業與國內制造產線將加速協同合作,國產成熟工藝平臺和IP能力將逐步強化,為我國半導體部分賽道自主生態建設打開新格局。
全行業吸引投資能力繼續減弱,國內企業間整合將加速
2024年盡管北交所因為流動性改善導致估值重估,會成為一批折戟“滬深”卻亟待上市的半導體企業“新選擇”,但全行業吸引投資能力仍不及之前。
芯片設計和裝備領域中小體量或產品線較少的企業,有可能受困于現金流問題將主動尋求并購,而在大芯片、封裝、8寸代工制造、EDA等領域也將涌現出更多的并購整合機會,行業集中度有所提高,上市公司和地方政府并購基金成為主要推手。
資本市場對車規半導體、半導體設備(離子注入、減薄、量檢測)及子系統和耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進封裝及配套設備等領域的熱度不減,這些領域還將催生一批新興企業。
內需逐步釋放,傳統三大市場仍是推動市場復蘇主力
2024年二季度后在需求復蘇、AI創新亮點的驅動下,有望出現新一輪換機周期,手機大模型、AI PC、城市NOA、空間計算終端、800V高壓將引發對AI推理芯片、高帶寬內存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產品的規?;枨?。
應用在國防、軍事、航空航天領域的專業集成電路產品的市場規模也將保持高成長性。手機、PC和服務器傳統三大市場仍是牽引2024年國內半導體市場復蘇的主力,消費、軍工和新基建繼續成為半導體內需的重要支撐點。
我國半導體產業政策更加下沉化,區域發展更為集中化
2024年是《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺10周年,也是醞釀第十五個五年規劃的起點,新形勢下我國半導體產業新的頂層設計規劃有望出臺,預計將會呈現出更加長期化、精準化、下沉化的特點。
在行業景氣度和國家政策引導的影響下,2024年國內各地方政府推進半導體產業發展將逐漸收斂,國內半導體產業多點開花的區域發展態勢將有所改變,表現出更加集中、更加集約的特點。我國半導體人才將繼續面臨“局部過剩,總量不足”等挑戰,設計業人才規模和薪酬繼續向下調整,制造、先進封裝和供應鏈環節關鍵人才仍存在較大缺口,海外人才有望加速回流。
結語
2024年我國半導體產業盡管依然要面臨復雜的外部形勢,但更大范圍、更深層次的復蘇值得期待。對于我國半導體產業而言,做出足夠好的芯片,形成不被卡脖子的自主供應鏈體系,沒有任何捷徑,只有創新和堅守可以完成。
“難走的路,才是上坡路”。美國的圍追堵截,恰恰證明我們走在正確的道路上?!皯鸩恍?,征程在前。穿林打葉聲無懼,吟嘯徐行自鋒芒”,認為是正確的路,就選擇迎難而上,一直堅持吧。共勉。
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